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智能硬件专场投融资对接会

2024年7月31日 14:00 ~ 2024年7月31日 16:30
广东深圳 报名后可查看详细地址
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    活动内容收起


    01

    活动介绍

    为促进智能硬件产业的发展,集聚优质创新创业资源,吸引越来越多的优质项目与投融资机构,为区域产业发展注入源源不断的动力,推动惠深两地智能硬件产业转型升级及新经济的不断发展,由惠深创新中心联合英特尔大湾区科技创新中心以及猩创客、创业邦等合作伙伴特举办本次智能硬件专场路演。


    02

    时间地点

    时间:2024-7-31(周三)下午14:00-16:30

    地点:深圳市


    03

    活动议程

    14:00-14:30:签到

    14:30-14:35:开场

    14:35-14:45:投资推介

    14:45-14:55:主题演讲

    14:55-16:15:项目路演

    16:15-16:30:结束并合影留念


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    • 曹明智
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