2019智能芯片峰会（世界人工智能大会主题分论坛）预约报名-活动-活动行

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2019年8月30日上海世博中心大会堂

2019世界人工智能大会·AI引擎“芯”未来峰会将于2019年8月30日在上海隆重召开。本届AI引擎“芯”未来峰会是2019世界人工智能大会的主题峰会之一，由世界人工智能大会组委会主办。峰会以“芯技术·芯架构·芯安全”为主题，邀请主管领导、专家院士、企业领袖、行业用户等共同参与，采用“主题演讲＋高端对话＋成果发布”三大亮点相结合的形式，科学展望全球AI芯片的持续创新与跨越发展，系统探讨边缘智能的跨界融合与安全创新，共同推动AI芯片与边缘智能的快速发展。

会议期间，科技界、产业界、经济界大咖齐聚，共同把脉AI芯片和边缘智能的发展进展与趋势；同时，赛迪顾问还将重磅发布最新专业研究成果《中国人工智能芯片产业发展白皮书》，从第三方的角度全面解读智能芯片的发展与未来；此外，峰会还将发布代表企业最新AI芯片产品，从产品创新视角透视产业发展趋势。

8月30日，上海，2019世界人工智能大会·AI引擎“芯”未来峰会欢迎您的到来！

世界人工智能大会组委会

议程安排

8月30日（09:00--12:00）上海世博中心