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电子信息产业正日益成为我国实现制造强国、网络强国的关键力量之一。“中国制造2025”明确提出“以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线，以推进智能制造为主攻方向”，在加速向制造强国迈进过程中，需要在集成电路、信息通信设备、操作系统等新一代信息技术领域实现突破。在新的形势下，我国电子信息产业必须把握产业发展新趋势、新热点，树立新思路，采取新举措，突破新技术，拓展新市场，提供新产品、新服务，加快产业发展方式转变，强化产业竞争力。

经过多年的努力，重庆电子制造业形成了笔记本电脑、手机、家电、航空电子、安防电子、医疗电子、智能穿戴和汽车电子等电子制造产业全领域格局，重庆大小电子制造企业数已达七千余家，尤其是目前重庆手机制造已占国内近三分之一、汽车电子产量占国内产量的百分之三十、笔记本电脑生产占全球量的百分之四十。重庆电子产品年产值已过6700余亿人民币，并在2020年将突破万亿大关，重庆市已是国内最大的电子制造产业集聚地。

2019（第五届）中国先进电子产业发展高峰论坛将于2019年4月11日在重庆国际博览中心开幕，此次会议由重庆市人民政府作为指导机构，深圳市终端电子制造产业协会和科钛网联合主办，由慕尼黑展览、PEIPC联合体、摩尔精英以及IC咖啡提供特别支持。届时会有多位业界嘉宾发表精彩演讲，超过200位观众参与现场互动，共同展望电子先进制造产业未来发展，挺进中西部产业格局升级转型新征程！

2019（第五届）中国先进电子

产业发展高峰论坛

活动时间：

2019年4月11日下午13:30-17:30

活动地点:

重庆国际博览中心 悦来展馆S1

主题：

“微电子与先进制造”

活动议程：

13:00 – 13:30      签到

13:30 – 13:50      主办方/协办方致辞

13:50 – 14:20      主题演讲

《微电子打印与技术民主化》

李盛夏

上海幂方电子科技有限公司  CTO  

演讲人简介：

李盛夏，博士，毕业于上海交通大学，研究方向：有机半导体材料和器件、高分子功能材料与器件。2015年加入上海幂方电子科技有限公司，担任首席技术官，组建印刷与柔性电子事业部，带领团队开发了一系列全印刷有机半导体器件和一百余种印刷电子油墨，涵盖能源、储能、显示、逻辑和传感等多个应用场景，团队已提交55项国家发明专利。 2018年搭建了柔性电子服务平台与印刷电子社区论坛，致力于以技术民主化为驱动力，让每个人都能通过微电子打印技术获得百万种物联网应用。

14:20-14:50   主题演讲

《纳米导电材料在柔性/印刷电子的应用》

高峰

广东南海启明光大科技有限公司 常务副总经理

印刷电子与智能包装产业联合体 副秘书长 

演讲人简介：

高峰，香港浸会大学MBA，超过10年在传统包装企业工作经验，具有非常丰富的销售、产品化经验。2015年以来从事印刷电子纳米材料行业，致力于将新兴的印刷电子行业与传统的包装、印刷行业相结合，将更多的创意、项目落地和产业化。参与的部分印刷电子&智能包装相关项目：全印制HF/UHF RFID天线、标签产业化项目；美国前三的医药连锁公司智能药品包装量产项目；柔性可穿戴按摩/理疗电极项目；柔性全印制加热膜项目等。

14:50-15:20   主题演讲

《柔性印刷电子与智能包装产业发展及应用解析》

王展

PEIPC印刷电子与智能包装产业联合体  秘书长  

演讲人简介：

王展，在微纳电子产业领域有近20年的技术及营销相关从业经历，专注于集成产品研发及营销传播平台构建，具有多项大型专业赛事、国际会议及行业组织的策划及筹备经验，历任瑞同科技传媒CEO、华人知名管理咨询专家余世维特别研究助理、SEMI国际半导体设备与材料协会中国区战略市场总监、复旦微电子集团总经理助理等，对电子信息产业及物联网领域有深入的产业理解和资源人脉，为超过200家行业知名企业提供集成产品研发和整合营销咨询服务。王展先生分别在东南大学和复旦大学获得电子工程及微电子专业的学士和硕士学位。

15:20-15:50   主题演讲

《重庆市集成电路产业现状及发展趋势》

王巍

重庆邮电大学  半导体学院  教授

讲人简介：

王巍，男，湖南省邵阳人，博士，教授，硕士生导师。电子科技大学微电子学与固体电子学专业博士，中科院微电子研究所博士后，清华大学访问学者。重庆邮电大学微电子工程重点实验室副主任，重庆邮电大学国际半导体学院副院长；美国IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国光学学会高级会员，重庆市光学学会理事，中国宇航学会光电技术专业委员会常委；《红外与激光工程》编委，重庆市集成电路技术创新战略联盟秘书长。长期从事集成电路设计，半导体器件的教学和研究工作，主要研究领域包括模拟及射频集成电路设计、数字信号处理及AI芯片设计、数模混合电路设计、半导体光电器件等。近年来参与承担了包括国家863重大专项，电子产业发展基金，重庆市科委自然科学基金在内的多个国家级和省部级项目研究，在国内外核心刊物及国际会议上发表学术论文130余篇，其中SCI、EI收录50余篇；获得发明专利6项。出版教材2部，获重庆市科技进步三等奖2项，国家级教学成果二等奖1项。

15:50-16:20   主题演讲

《智能包装应用实践与发展趋势》

陶天

四川天星智能包装股份有限公司  总经理

演讲人简介：

陶天先生，中国国籍，2010 年创办成都市天星印务有限公司并担任执行董事；2015 年 7 月股份公司设立至今担任本公司董事长兼总经理。陶天先生从事企业管理 20 多年，拥有丰富的经营管理经验，2003 年撰写的《只有差异化才能生存》一文获得国家经贸委经济研究中心评选的优秀论文并获一等奖。现担任中国防伪行业协会第一届防伪专家委员会防伪管理和应用分委员会委员、防伪技术专家。 天星股份依托多年来的技术积累，进入智能包装物联网的新蓝海，天星二维码溯源花纸技术取得多项专利，天星将标签印刷技术、一物一码技术、RFID技术、数字印刷技术与移动互联、电子商务以及物联网技术融合，构建智能包装制造体系，推动传统包装向物联智能包装转变。以包装为载体，以二维码、AR、RFID、NFC、隐形水印、TTI标签、智能传感、北斗全球定位等智能化/数字化技术为手段，对商品的原材料、生产、仓储、物流、销售、消费等全生命周期的信息采集，构建智慧物联大数据平台，使包装变成真正的自媒体和万物互联的载体，实现包装可视化，增强包装在防伪溯源、智能定位、信息决策、消费者体验、移动营销、品牌宣传、文化传播等方面发挥的价值，从而助力实现供应链管理的可视化和高效化。

现场还有神秘嘉宾等着您来揭开神秘面纱，期待您的到来！

圆桌讨论：“中国（西部）微电子智能制造产业的发展机遇与瓶颈”

拟邀请4-6位业内企业高管、技术高管及政府代表

历届参与企业

大会演讲申请（免费）：

王先生（13916238729）

wintech@wintechm.cn

往期回顾 - 2018（第五届）中国先进电子产业发展高峰论坛

主题：“微电子与先进制造”

时间地点：2018年4月13日 重庆国际博览中心

同期活动：中国(重庆)电子智能制造暨工业博览会

主题演讲：

1、《柔性印刷电子先进制程应用》
上海帕乇真空技术有限公司研发中心技术总监 陈民宪

2、《AI时代即将开启智能制造新应用》
微软（中国）数据科学与人工智能解决方案部总经理 刘秦豫

3、《扇出型封装及2.5D封装的机会》 
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 市场总监  周鸣昊

4、《关于电子制造中微电子器件的供应链服务》 
加贺电子（上海）有限公司 董事总经理 竺振洲

5、《柔性电子产业发展趋势及技术路线图》 
PEIPC印刷电子与智能包装产业联合体 秘书长 王展

6、《先进椭偏测量技术及其在纳米级光电薄膜厚度监测中的应用》 
武汉颐光科技有限公司 CEO  张传维博士

7、《物联网在包装产业的应用实践》
 劲嘉集团 副总裁 姜华博士