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2018 中国 IC 领袖峰会

2018年3月30日 9:30 ~ 2018年3月30日 17:30

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    2017 年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新,迅速带动全球半导体创新加速。中国 IC 设计公司迎来了与海外 IC 设计公司同步起飞的时代机遇。凭借高科技资本、技术人才和全球最佳市场的优势,中国 IC 业者如何在“一带一 路”的利好政策下,走向全球市场、占领 IC 产业巅峰?

    在新一年的春天,Aspencore 旗下电子工程专辑电子技术设计国际 电子商情三大媒体将联合举办 2018 年中国 IC 领袖峰会。峰会以“中国 IC 业之世界格局”为主题,特邀产业领袖人物,与数百位资深设计 工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的扩张和突破之道。


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           温馨提醒:  报名截止日期 2018 年 3 月 29 日;   名额有限,先到先到,请尽早报名预定席位


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    • 天行健 6年前 0

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