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“芯”时代 、“芯”动能 、“芯”思路 ——2018年中国集成电路国际高峰论坛

2018年10月20日 13:30 ~ 2018年10月20日 18:00

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    为帮助集成电路产业了解国际发展前沿、营造人才培养环境、激发企业活力和创造力、带动全产业链协同可持续发展,中国国际人才交流基金会将于2018年10月20日,在中国北京举办“2018年中国集成电路国际高峰论坛”。随后在21日到25日安排专家与北京、深圳等地IC的骨干企业对接和交流。


    此次论坛旨在通过邀请世界一流华人大师,汇聚全球顶尖级智慧,从更高的维度、更广的视角,解读产业发展困境,把脉产业发展瓶颈,破解产业发展难题,为解决集成电路“卡脖子工程”建言献策。专家将带来集成电路前沿趋势,从未来产业发展方向、产业布局、人才、技术、资金等资源的有效配置等多角度,同产业界,学术界同行分享智慧,碰撞火花,帮助我国集成电路产业尽快破局。


    摩尔定律究竟还能走多远? 一旦摩尔定律正式走入历史,集成电路产业该如何继续向前迈进? 在所谓的“后摩尔定律时代”,IC业者面临的挑战是什么? 又该如何因应?中国集成电路产业如何提前布局,实现突破性发展?此次会议,世界顶级华人大师将对此进行深度解析。


    大会日程

    ·12:30-13:30 大会签到

    ·13:30-13:40 致欢迎辞 中国国际人才交流基金会主任 苏光明

    ·13:40-13:50 科技部领导致辞

    ·13:50-14:30 主题演讲《集成电路芯片科技及产业:过去、现在及未来

    美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学   马佐平博士

    ·14:30-15:10 主题演讲《半导体产业的创新、挑战和机会

    台积电原CTO、工研院院士   蒋尚义博士

    ·15:10-15:50 主题演讲《粤港澳大湾区的集成电路协同创新及未来

    前香港大学校长、中科院院士   郑耀宗博士

    ·15:50-16:30 主题演讲《万物智能安全一从芯片到软件》

    美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官   陈志宽博士

    ·16:30-16:45 休息

    ·16:45-17:45 圆桌论坛:芯动未来:如何发展高精尖IC技术&产业&生态

    主持人:北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任   何进教授

    对话嘉宾:马佐平、蒋尚义、郑耀宗、陈志宽


    部分嘉宾介绍

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    陈志宽

    美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官,负责规划公司愿景及战略。凯斯西储大学的计算机工程硕士和博士学位。在新思科技的各发展时期,凭借其战略眼光和丰富经验,成功主导完成众多全球知名高科技公司的收并购案,不断加强和扩展产品战略布局和区域生态建设,成功构建新思科技在全球半导体和信息安全领域的领导者地位。


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    蒋尚义

    台积电原CTO、台湾工研院院士、IEEE Fellow;台湾大学、普林斯顿大学和斯坦福大学学士、硕士和博士学位。    在全球半导体行业中,有超过40年的行业资历,曾亲自参与过CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOs、SOi、GaAs激光、LED、电子束光刻和硅基太能电池等项目。进入台积电后,带领技术研发队伍一路攻关0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm工艺。


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    马佐平

    微纳电子科学家;美国工程院院士、中科院外籍院士、台湾中研院院士;耶鲁大学教授、电机系系主任、微电子研究中心共同主任;中国科学院、清华大学、天津大学、山东大学、福州大学名誉教授;IBM、Intel、HP、美光、日立、东芝、台积电等国际公司的高级科技顾问。对金属/氧化物/半导体(MOS)的科学认知及技术发展,尤其是在MOS栅介质(包括高介电常数的栅介质)的科技领域做出重要贡献。


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    郑耀宗

    微电子学专家,中国科学院院士 ,前香港城市大学校长、前香港大学校长。专长于MOS系统,曾发明掺氯化氢硅氧化技术,以提高MOS电子元件的可靠性及品质;在国际上首先提出了MOS反型层载流子表面粗糙度散射理论,这一机理已成为决定MOS反型层载流子迁移率的主要因素,是对MOS器件物理的一大发展;在深亚微米器件模型研究工作中取得重要成果。



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